Alpha低温锡膏CVP520适用于组装产品中含温度敏感型通孔元件或连接器,
Alpha低温锡膏CVP520的特性和优点:
1.使用对温度敏感元件或连接器时,可消除第二次或者第三次回流循环.
2.Alpha低温锡膏CVP520相对于标准的无铅合金,可降低回流焊炉能耗.
3.可以减少回流工艺循环时间.
4.模板寿命8小时.
5.可消除锡条和波峰焊助焊剂能源成本的可能性.
6.Alpha低温锡膏CVP520与所有常用无铅表面处理兼容.
7.优异的抗随机锡珠性能,最大程度减少返工和提高首次直通率.
8.低温回流曲线可采用价格低廉的印刷电路基板.
9.Alpha低温锡膏CVP520达到IPC 7095最高级别的抗空洞性能.
10.Alpha低温锡膏CVP520具有出色的可靠性,不含卤素和卤化物.
11.Alpha低温锡膏CVP520兼容氮气或空气回流.