1.拉尖：
产生原因：PCB传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，助焊剂失效，元件引线可焊性差。
解决办法：调整传送速度到合适为止，调整预热温度和锡锅温度，调整PCB传送角度，优选喷嘴，调整波峰形状，调换新的助焊剂并且解决引线可焊性问题。

2.虚焊：
产生原因：元器件引线可焊性差，预热温度低，焊料有问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，线路板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低。
解决办法：解决引线可焊性，调整预热温度，化验焊锡里面杂质含量，更换助焊剂，清除PCB氧化物，调整传送速度，调整锡锅温度。

3.漏焊：
产生原因：引线可焊性差，焊料波峰不稳，助焊剂失效或喷涂不均，PCB局部可焊性差，传送链抖动，预涂焊剂和助焊剂不相溶，工艺流程不合理。
解决办法：解决引线可焊性，检查波峰装置，更换助焊剂，检查预焊剂涂装置，解决PCB可焊性（清洗或退货），检查调整传动装置，统一使用助焊剂，调整工艺流程。