焊锡膏的使用方法:首先把焊锡膏从冰箱拿出来,放在室温下自然回温4小时左右,用温度计测量焊锡膏温度超过19℃说可以正常使用了.然后把适量的焊锡膏放置在钢网上面进行印刷,再把印刷好的线路板过贴片机进行贴片,贴好元器件之后过回流焊.当天钢网未使用完的焊锡膏要和没使用过的焊锡膏分开放置,不然会影响没使用过的焊锡膏的品质.

焊锡膏的作用:就是把电子元器件贴装到线路板上面,形成可靠的焊接效果.

助焊剂的使用方法:助焊剂一般在两种情况下使用,一种是波峰焊机器,把已经插好电子元器件的线路板放置在波峰焊的轨道上面, 轨道自动把线路板传到装有喷雾装置的助焊剂上面,喷雾装置自动把助焊剂均匀的喷到线路板上面,然后线路板经过预热区加热,再经过波峰焊锡炉进行高温焊接.另外一种就是使用手工焊接,一般把助焊剂放置在有发泡装置的容器里面,配合一台手浸锡炉用来焊接.首先把已经插好电子元器件的线路板在装有助焊剂的容器接触到助焊剂,然后再把线路板放到锡炉上面进行焊接.

助焊剂的作用和焊锡膏类似,都是把电子元器件焊接到线路板上面,不同的是:焊锡膏可以有效的节省成本,焊接效果更佳可靠.代表着电子产品组装的潮流.