ALPHA WS-820无卤化物、无铅水溶性锡膏。这种新产品能在最小12mil（0.3mm）的结构上实现极佳的印刷性、印刷量和重复性，并具有优良的回流工艺窗口（在空气环境中直线升温、短时间恒温或长时间恒温）。
在ALPHA制造高性能焊膏的长期传统中，ALPHA WS-820是最新一代的水溶性无铅锡膏。这种产品能在各种相对湿度条件下（20% - 65%）实现极佳的印刷性能以及满足3级空洞性能（根据IPC 7095标准）。使用温热的去离子水非常轻松地对WS-820焊膏进行清洗，且不会留下离子污染物。
 ALPHA WS-820有SAC305和SAC405合金以及3号粉末和第4号粉末可供选择，能在所有常见表面处理（包括Entek HT OSP）上实现极佳的润湿特性。WS-820能帮助众多正在探索转换到无铅水溶性表面封装应用的电气封装商实现这一转换，且不会牺牲产品的可印刷性和首次直通率。