ALPHA CVP-360免洗无铅锡膏，它是用经济的低银SACX 0807和SACX 0307合金制造的。CVP-360锡膏具有优良的在线测试性能，为用户带来很高的生产率和最低的总体成本。
ALPHA CVP-360锡膏是为了向消费电子产品组装厂商提供最高的价值而研制的锡膏。CVP-360使用含银较低的SACX 合金，在实际上消除银的价格波动的影响，同时保留了合金中含银给焊接带来的好处。
ALPHA CVP-360锡膏可以使用更加经济的3型锡粉，即使使用厚度为5密耳（125微米）的模板来印刷12密耳（300微米）的焊盘。ALPHA CVP-360可以高速印刷，并且减少了模板的清洁次数，也增加了它的价值。这减少了印刷周期，降低了模板清洁剂和模板底面擦拭纸这些消耗性材料的成本。ALPHA CVP-360锡膏的回流工艺窗口宽，这表明它能够防止出现双球缺陷。如果使用较老或者成本较低的基板和元件，这点也起作用。 在今日充满挑战的经济形势下，价值比以往更加重要。ALPHA CVP-360的印刷和回流焊工艺的效果很好，再加上使用含银低的SACX 合金3号锡粉，组装厂商可以在SMT组装制造成本方面保持竞争力。