Alpha水溶性无铅锡膏WS-820的特性与优点：
 

1.在12mil (0.3mm)级别的细微元件上都能保持优异的印刷量及印刷量可重复性；

2.在空气中条件下，直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力；

3.高延展性/润湿能力的无铅锡膏，兼容多种无铅合金及表面处理；

4.BGA元件焊接时可实现高回流率以及IPC III级的空洞性能；

5.所有常规表面处理条件下(包括Entek HT OSP)都能保持优异的润湿能力(根据JIS标准，Entek HT OSP表

面处理条件下的延展性为88.6％)；

6.可使用水清洗系统进行清洗。

Alpha水溶性无铅锡膏WS-820物理特性：

1.合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)，SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
           SACX Plus0807(98.5%Sn/0.8%Ag/0.7%Cu)

2.应用：模板印刷(87.6%的金属含量，M19粘度)

            涂敷应用(85%的金属含量，4号粉，M7粘度)

3.粉末尺寸： 3号粉(> 90% 25µ-45µ)
                   4号粉(> 90% 20µ-38µ)

4.RoHS状态：完全不含RoHS 2002/95/EC法规规定的有害物质