锡膏焊接使用时架桥,短路表现在邻近焊点被焊锡连接起来,可能是锡膏的印刷量太多,解决办法就是调整印刷机的参数,锡膏的印刷量要适中;还有可能是锡膏的slump太大,解决办法就是选用slump小的锡膏.
锡膏焊接立碑的现象表现电子零件有一端没有焊接好,竖立起来了,原因可能是Pad氧化太大,需要提高预热温度;印刷量不均匀,需要调整各项印刷参数;安装时差距太大,需要提高组装的精确度.