Alpha焊锡膏OM362

Alpha焊锡膏OM362是一款无铅、无卤素且免清洗的锡膏,其专门针对所有组件类型(涵盖底部焊端组件)进行配方设计,旨在实现超低空洞性能。就 BGA 组件而言,Alpha焊锡膏OM362达到了 IPC – 7095 标准中的三级空洞标准;针对底部焊端组件,其空洞率平均低于 10%。此锡膏专为 Innolot 等高可靠性合金以及传统 SAC 合金实现超低空洞性能而配制。

产品详情

Alpha焊锡膏OM362的特性:

-超低空洞水平

-优异的电迁移特性

-Alpha焊锡膏OM362宽阔的回流曲线窗口

-出色的熔合和润湿性能

-优异的焊点和助焊剂残留外观

-Alpha焊锡膏OM362零卤素、无有意添加的卤素

Alpha焊锡膏OM362的优点:

-可提升针对最严苛组件应用的工艺稳定性、热性能以及电气性能。

-Alpha焊锡膏OM362满足 J – STD – 004B 与 J – STD – 004C、IPC – TM – 650 2.6.3.7 在 200 µm 上的要求,保障了精密间距组件的电气可靠性与功能性。

-采用直线升温或保温回流曲线(150 – 200 °C),能够在复杂的高密度线路板焊接中达成高质量的可焊性。

-Alpha焊锡膏OM362可实现大于 180 µm 的熔合,展现出卓越的润湿特性与焊点可靠性。

-具有良好的穿透性,且助焊剂残留规整,能够在质量检验过程中实现良好的探针接触。

-确保符合 RoHS 指令,达成安全环保的装配工艺。

更多推荐