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阿尔法助焊剂EF6103是一种专门为优化焊接性能与可靠性而设计的醇基助焊剂。该配方适用于标准厚度或更厚的高密度印刷电路板，可应用于无铅（采用标准 SAC 或低银 SAC 合金）及共晶锡铅焊接过程。阿尔法助焊剂EF6103能够在小方形表面封装底部达成低桥连效果，并具备优异的在线测试、填孔以及焊球性能。此外，阿尔法助焊剂EF6103还可呈现良好的无铅焊点外观，焊接残留物分布均匀，无粘滞现象。
阿尔法助焊剂EF6103的特性:
– 具备可检测性 – 印刷电路板焊接完成后外观呈现良好的美观度 – 单波峰焊接与双波峰焊接过程中的填孔性能均表现卓越 – 在 0.65mm 和 0.80mm QFPs 连接器上，桥接现象发生率较低
阿尔法助焊剂EF6103的优点:
– 焊接残留物呈均匀扩散状态，无黏滞现象。 – 在各类板片涂层上均能达成卓越的无铅焊接性能。 – 可应用于无铅或锡铅工艺过程。 – 不含有卤化物。
