阿法焊锡膏POP33 SAC405是一款通过为BGA记忆封装体提供具有高度可重复性的焊膏量，同时对层叠封装浸润设备的剪切力维持合理的阻抗能力，进而尽可能降低昂贵的返工成本与废品成本。即便处于长时间（24小时）的高剪切条件下。
阿法焊锡膏POP33 SAC405仍能保持其流变学特性，这表明在正常的层叠浸润应用过程中，能够维持高度可重复的焊膏拾取量，从而减少缺陷、提高直通率并降低废品率。阿法焊锡膏POP33 SAC405属于免清洗无铅焊膏。通过优化超细粉末焊料与助焊剂的物理特性，它成为150 – 300μ BGA封装的理想之选，其无色透明的焊接残留物具备较高的绝缘性。
