Alpha锡膏 OM353是一款可采用5号粉（粒径范围为15至25 µm）且具备低银特性的SAC305锡膏，其目标是满足超精细特征应用细分市场的需求。经测试验证，OM353锡膏在焊盘尺寸小至180 µm时，能展现出优异的印刷性能。在网板上使用60°角度刮刀，刮刀速度为50毫米/秒、释放速度为2毫米/秒、压力为0.18 N/m的条件下，其印刷效果良好。同时，Alpha锡膏 OM353也适用于4号粉（粒径范围为20至38 µm）。Alpha锡膏 OM353已被证明能够有效避免出现非润湿开焊、头枕现象以及低残留问题。额外测试显示，其残留物扩散和助焊剂芯吸现象的发生概率较低。
Alpha锡膏 OM353目前有4号粉和5号粉
Alpha锡膏 OM353的特性与优点;
– 网板使用寿命长：依据 Alpha 内部程序测试结果，网板使用寿命可达 80 小时，其设计目标在于在温暖/潮湿的生产环境下维持稳定性能，同时降低印刷性能的波动以及锡膏干燥现象。
– Alpha锡膏 OM353高粘力持续时间长：保障较高的贴装良品率，具备良好的自对准能力。
– 回流曲线窗口较宽：采用高斜率且保温曲线温度高达 170 °C 至 180 °C 的条件，在氮气环境中实现复杂、高密度的印刷线路板（PWB）组件的高质量焊接。
– 降低芯片锡珠（MCSB）及头枕缺陷的发生率，最大限度减少返工情况，提升首次通过率
– 焊点及助焊剂残留外观表现优异：回流焊接后，即便经历长时间高温保温过程，残留物亦不会出现烧焦或燃烧现象
– 空洞性能卓越：符合球栅阵列（BGA）的 IPC – 7095 3 级标准
– 卤素含量：完全无卤，Alpha锡膏 OM353未特意添加卤素成分
– 可靠性：通过日本工业标准（JIS）铜腐蚀测试以及所有标准的表面绝缘电阻（SIR）测试
