Alpha锡膏OM5100是一款致力于最大程度提升 SMT 生产线良品率的低锡渣、免清洗锡膏。OM5100采用经过流变学优化的助焊剂，能够实现极佳的可重复性，且更具环保特性。Alpha锡膏OM5100已对活性系统进行优化，在改善焊点可焊性、减少焊球及其他焊接缺陷的同时，可确保长期可靠性。显著降低缺陷率，满足工序、设备和材料的稳定性与可重复性要求。Alpha锡膏OM5100拥有宽阔的回流曲线窗口，这保证了此锡铅锡膏可应用于无铅组件焊接。测试结果显示，无论是包含小型尺寸（0201）镀锡被动组件的复杂组件，还是大型 BGA 锡球（间距 1mm），均可采用 SAC305 进行组装。即便采用足以使 SAC305 BGA 锡球熔化的高温回流曲线，少量焊料仍能保持充分的凝聚力。
Alpha锡膏OM5100目前只有3号粉
Alpha锡膏OM5100的特性与优点：
– 具备快速启动能力，单一产品选型即可替代现有材料。
– 印刷稳定性：Alpha锡膏OM5100通过降低印刷量的波动，可提升印刷的首次直通率与回流产量。
– 印刷可重复性：减少生产暂停前后印刷量的变动，保障生产的连续性，并最大程度降低焊料不足焊点的比例。
– 降低焊球缺陷程度：最大程度削减片式组件间焊球及随机焊球的数量，有助于实现回流产量的最大化。
– 卓越的焊料扩散性：与多种焊盘及铅表面处理材料相兼容，提升焊点的外观质量与焊接效率。
– 暂停响应特性：Alpha锡膏OM5100启动迅速，故而缺陷率更低。
– 高印刷速度：最高印刷速度可达 150 毫米/秒（6 英寸/秒）。
– 高效的活性系统确保在各种炉温曲线条件下实现无缺陷焊接。
– 低残留物水平与极低的扩散性，确保底层填料过程及结果的可靠性。
– Alpha锡膏OM5100具备优异的可靠性，且无卤素物质。
– 使用锡铅锡膏亦可完成无铅组件的组装。
