0755-83855178
Alpha锡膏P23系一款无铅、免清洗锡膏，主要应用于精细特征领域，如运用针头转移技术进行 LED 倒装芯片贴装。Alpha锡膏P23标配 T6锡粉，合金成分包含 SAC305 和 SnCu0.7。Alpha锡膏P23的助焊剂系统具备较长的工作寿命，经实践验证，适用于需在数小时内通过针头转移实现可重复焊料转移的应用场景。此外，Alpha锡膏P23可采用点涂方式，借助螺旋阀能实现小至约 150 µm 的点尺寸。
Alpha锡膏P23目前在韩国生产
Alpha锡膏P23的特性与优势 – 针对精细及超精细特征的锡膏点，具备卓越的聚合性能。 – 拥有出色的空洞率（5 – 10%）。
– 针头具备可转移性，且能够在 8 小时内维持优异的体积稳定性。 – 借助螺旋阀，能够实现小至 150 µm 的点尺寸。
