阿尔法锡膏OM565 HRL3低温锡膏的特性与优点:
• 达成 175 °C 的目标峰值回流温度，具备卓越的抗头枕性能与非润湿开焊性能
• 降低因翘曲引发的缺陷，例如温度敏感封装元件出现的热撕裂现象
• 与 HRL3 相兼容，提升热机械性能与跌落冲击可靠性
• 阿尔法锡膏OM565 HRL3低温锡膏具备对低至 01005 尺寸元件的精密特征印刷能力
• 在环境条件与升温条件下，网板使用寿命达 8 小时
• 与接触式返工应用模式相适配
• 可在空气和氮气环境中进行回流操作
• 阿尔法锡膏OM565 HRL3低温锡膏完全不含有卤素成分
