Alpha 水溶性有机助焊剂859依据专门配方配制而成，具备以下特点：
– pH呈中性；
– 具有良好的可焊性；
– 清洗性能优良，可形成有光泽且光亮的焊点；
– 对焊接设备的固定部件腐蚀性较小；
– 在高速传送速度下，飞溅现象极少或基本无飞溅；
– 呈现快断和细密发泡顶面；
– 助焊剂残留物易于清洗，离子沾污度极低。
Alpha 水溶性有机助焊剂859用途与应用
在印制线路板装配进程中，Alpha 859 可用于焊接多种金属及其合金，如锡/铅、金、铜、镍等。针对此类助焊剂，推荐如下机器焊接条件：
– 传送带速度：5 – 9 英尺/分钟
– 板面预热温度：80 – 100℃
– 板底预热温度：90 – 120℃
– 焊接温度*：250 ± 10℃
注：*根据所使用的合金，焊锡炉温度可适当提高。
焊接后，借助在线的水清洗机，助焊剂残留物能够完全且轻易地被去除。若无需立即清洗，可延迟数小时进行清洗，且不会出现任何可见的腐蚀物。焊点保持光亮且具有光泽，助焊剂残留物仍具备水溶性。
