Alpha喷射式锡膏JP501是一款专门为喷射印刷机研发的无铅、免清洗锡膏。其流变学特性符合标准点胶或喷涂的要求。该锡膏中的低温、无铅合金熔点为 138 °C，已成功应用于 155 – 190 °C 峰值回流温度曲线。Alpha喷射式锡膏JP501的焊剂残留物呈现透明、无色状态，且其完全不含卤素的焊剂配方具备高度的电气稳定性。卓越的回流焊接工艺窗口使Alpha喷射式锡膏JP501在 CuOSP、无铅焊锡热风整平（HASL）表面、浸镀银、浸镀锡以及化镍浸金加工表面展现出优良的焊接性能。此外，依据 IPC J – STD – 004 标准，ALPHA JP – 501 的等级为 ROL0。
Alpha喷射式锡膏JP501的特性与优点
– 相较于标准无铅合金，回流焊炉的能耗有所降低。
– 适时采用低温回流温度曲线，可选用成本相对较低的印刷电路板基板。
– 具有极佳的沉积一致性和较高的工艺能力指数，适用于所有线路板设计。
– 专为Mycronic喷印机设计，与Mycronic MY700喷射设备相兼容。
– 完全无卤素添加（配方中未有意添加卤素）。
– 回流温度曲线窗口较宽，可焊性良好，适用于各种板/元件的表面处理。
– 回流焊接后，焊料与焊剂外观良好。
– 焊锡球数量显著减少，返工率降至最低，首次良品率提高。
– 单和双回流针测良品率极高。
– 可靠性极佳，材料完全不含卤化物。
– 在不使用氮气的条件下，可获得较高的回流率。
