ALPHA 锡膏 FC39 是一种无铅、无需清洁的焊锡膏，专为精细特征应用
设计，包括芯片规模、翻转芯片 LED 封装组装以及 LED 晶圆的晶圆摩擦。
ALPHA 锡膏FC39 旨在支持使用高可靠性的 ALPHA Maxrel、Maxrel Plus 和 SAC305
合金，并使用6号粉和7号粉焊粉.
ALPHA 锡膏FC39优点与特性：
• 具备精细特征能力,矩形焊盘最小可达60微米，间距60微米
• 热塌陷性能通过精度为0.3毫米
•氮气回流时的随机焊球性能可接受
• 细细及超细特征沉积的优异聚合性
• 良好的空隙性能（IPC III类）
• 零卤素，未故意添加卤素
• 出色的针测试性能，通过JIS铜腐蚀测试
ALPHA 锡膏FC39产品信息：
合金：SnCu（99.3%锡/0.7%铜）
粉末尺寸：7号粉（J-STD 005：11-2微米）
包装尺寸：250克
无铅：符合RoHS指令2002/95/EC。
