阿尔法锡膏OM338针筒锡膏是一款无铅、免清洗的锡膏产品，适用于各类应用场景。其宽工艺窗口的设计，最大程度减少了从有铅工艺向无铅工艺转变过程中所面临的问题。该锡膏展现出与有铅工艺相媲美的工艺性能。
在不同设计的电路板上，阿尔法锡膏OM338针筒锡膏均呈现出卓越的印刷能力，尤其在超细间距（11 mil²）印刷要求一致性高以及需要高产出的应用场景中表现突出。
阿尔法锡膏OM338针筒锡膏其出色的回流工艺窗口使其能够实现对 CuOSP 板的良好焊接，与各种尺寸的印刷点均能形成良好结合。同时，该锡膏具备优异的防不规则锡珠和防 MCSB 锡珠性能。阿尔法锡膏OM338针筒锡膏所形成的焊点外观良好，便于进行目视检查。此外，阿尔法锡膏OM338针筒锡膏达到了空洞性能 IPC CLASS III 级水平和 ROL0 IPC 等级，保障了产品的长期可靠性。
尽管无铅合金在外观上与铅锡合金存在差异，但其机械强度与铅锡或铅锡银合金相当，甚至更高。
阿尔法锡膏OM338针筒锡膏的特性与优点：
• 具备最优的无铅回流焊接良品率，对于直径细至 0.25 mm（0.010”）且采用厚度为 0.100 mm（4 mil）网板的圆形焊点，均可实现完全的合金熔合。
• 出色的印刷性能，能够为所有电路板设计提供稳定且一致的印刷效果。
• 印刷速度最高可达 200 mm/sec（8” /sec），印刷周期较短，生产效率较高。
• 拥有较宽的回流温度曲线工艺窗口，对各类电路板/元器件的表面处理均展现出良好的可焊性。
• 回流焊接后，焊点及残留物外观表现极佳。
• 可减少不规则锡珠的产生数量，降低返工率并提高直通率。
• 符合 IPC 7095 空洞性能分级 CLASS III 标准。
• 具有卓越的可靠性，且不含有卤素成分。
• 可兼容氮气或空气回流工艺。
