爱法锡膏CVP390特性和优点:
– 网板使用周期长：在连续印刷不少于8小时的工况下，无需额外添加焊膏，仍可维持稳定的印刷性能。
– 高粘附力且耐久性佳：可保障较高的贴片良品率，具备良好的自调节能力。
– 回流曲线窗口宽泛：在复杂且高密度的线路板装配过程中，即便处于空气或氮气回流、保温或升温回流曲线、最高温度175 – 185 °C的条件下，仍可实现最优质量的可焊性。
– 爱法锡膏CVP390降低随机焊球发生率：最大程度减少返工情况，提升首件产品的良品率。
– 聚结与润湿性能优异：即便处于高保温环境，仍能实现180 µm圆形焊膏的聚结。
– 焊点与助焊剂残留物外观良好：回流焊接后，即便采用长时间高温保温回流工艺，也不会出现炭化或烧结现象。
– 空洞性能优异：符合IPC – 7095标准第3级空洞类别。
– 卤素含量：爱法锡膏CVP390完全不含有卤素成分，未特意添加卤素。
– 残留物：具备优异的在线测试特性，符合JIS标准铜腐蚀性测试要求。
– 安全与环保：材料符合RoHS和无卤素要求（详见下表），同时满足TOSCA和EINECS要求。
