Alpha锡膏OM550的特性与优点：
– 较低回流峰值温度约为 175°C（混合合金工艺下为 185 – 195 °C）
– 相较于 SAC 焊接工艺，元件、线路板/基板的翘曲程度降低幅度最高可达 99％
– 具备卓越的防止未浸润开焊（NWO）性能
– Alpha锡膏OM550拥有优异的防止头枕缺陷（HIP）性能
– 与其他低温合金相比，BGA 的机械可靠性得到显著提升
– 具备精细印刷及回流能力
– 网板使用寿命长，可实现连续 12 小时印刷
– Alpha锡膏OM550残留物扩散现象较少
– 在各类封装（如 BGA、MLF、DPAK、LGA）应用中，均展现出良好的防止空洞性能
– 可于空气或氮气环境中进行回流操作
– Alpha锡膏OM550能源利用效率得以提高，成本有所降低
