爱法水溶性锡膏WS-820是一款无铅，无卤化物锡膏
金属含量SAC305，3号粉
爱法水溶性锡膏WS-820是为满足水溶性的无铅锡膏的应用而开发的，开发WS-820锡膏的目的是为了提高WS-819锡膏的回流曲线，同时提供极佳的的回流后可清洗性及BGA空洞性能。
爱法水溶性锡膏WS-820特性与优点：
-在 10 mil（0.25 mm）和（AR）≥0.60 级别的细微元件上，均能维持优异的印刷量及印刷量可重复性。
– 在空气环境条件下，无论是直线升温回流曲线还是保温回流曲线，均能保持良好的扩散性与润湿能力。
– 爱法水溶性锡膏WS-820是具备高扩散性与高润湿能力的无铅锡膏，可兼容多种无铅合金及表面处理。
– BGA元件焊接时，能够实现较高的回流良率以及符合 IPC – 7095 第三级别的空洞性能。
– 在所有常规表面处理条件，均能保持优异的润湿能力。
– 可借助批次清洗和在线水清洗系统开展彻底清洗
